一种半导体器件测试机台送料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022919495.1

申请日：

2020-12-08

公开(公告)号：

CN214269274U

公开(公告)日：

2021-09-24

发明(设计)人：

刘静陈伟

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双泾街59号

IPC主分类号：

B65G4782

IPC分类号：

B65G5906 B65G1306

代理机构：

苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277

代理人：

陈华红子

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件测试机台送料装置 [P].

花磊 ;

金星 ;

王光会 ;

徐金龙 .

中国专利 :CN223619577U ,2025-12-02

[2]

半导体器件测试机台送料装置 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

朱正杰 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202633259U ,2012-12-26

[3]

一种半导体器件测试送料装置 [P].

刘强 ;

雷佳 ;

王明 .

中国专利 :CN208326615U ,2019-01-04

[4]

半导体器件送料装置 [P].

邱显羣 ;

钱淼 ;

王韦勋 .

中国专利 :CN220722390U ,2024-04-05

[5]

半导体芯片测试机台 [P].

吴崇正 .

中国专利 :CN309611147S ,2025-11-18

[6]

一种半导体测试机 [P].

徐明 ;

王元 ;

高金炉 ;

蔡家豪 ;

周立 ;

张家豪 .

中国专利 :CN211652566U ,2020-10-09

[7]

一种用于半导体器件的送料装置 [P].

饶炯辉 ;

雷畅 .

中国专利 :CN214610213U ,2021-11-05

[8]

一种半导体测试机校准装置 [P].

刘静 ;

陈伟 .

中国专利 :CN213903772U ,2021-08-06

[9]

半导体三温测试机台 [P].

王国华 ;

李泽林 .

中国专利 :CN118425720A ,2024-08-02

[10]

一种用于半导体器件的过渡送料装置 [P].

谭立红 .

中国专利 :CN209905856U ,2020-01-07

← 1 2 3 4 5 →