无溢料半导体器件塑封模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620113781.6

申请日：

2006-05-11

公开(公告)号：

CN2906918Y

公开(公告)日：

2007-05-30

发明(设计)人：

张敬元王跃阮建华柯经元魏海黎代建武

申请人：

申请人地址：

614000四川省乐山市市中区人民西路27号甲(18号信箱)

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

北京正理专利代理有限公司

代理人：

王德桢

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101615365046 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2006201137816 申请日:20060511 授权公告日:20070530 终止日期:20140511
2007-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

李红伟 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220553404U ,2024-03-01

[2]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

曾尚文 ;

杨利明 .

中国专利 :CN211763156U ,2020-10-27

[3]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[4]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

王均华 .

中国专利 :CN206363985U ,2017-07-28

[5]

一种半导体器件塑封模具 [P].

黄汉勇 ;

谢骏 ;

柏加法 ;

崔明月 .

中国专利 :CN220864546U ,2024-04-30

[6]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

胡志勇 .

中国专利 :CN207432588U ,2018-06-01

[7]

半导体器件去溢料装置 [P].

祝斌 .

中国专利 :CN203077523U ,2013-07-24

[8]

一种防止溢胶的半导体塑封模具 [P].

徐超 ;

高小平 ;

顾剑 ;

张金星 .

中国专利 :CN221048940U ,2024-05-31

[9]

半导体塑封模具及封装半导体器件的成型方法 [P].

丁梦蝶 ;

黄林芸 ;

彭岩滨 .

中国专利 :CN118322462A ,2024-07-12

[10]

半导体器件塑封抽真空装置 [P].

黄振忠 ;

谢伟波 ;

张伟洪 ;

郭树源 ;

蚁淡星 .

中国专利 :CN202189760U ,2012-04-11

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