半导体器件的塑封模具结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721143190.8

申请日：

2017-09-07

公开(公告)号：

CN207432588U

公开(公告)日：

2018-06-01

发明(设计)人：

胡志勇

申请人：

申请人地址：

523697 广东省东莞市凤岗镇竹尾田村申仔工业区43栋611号

IPC主分类号：

B29C3330

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	授权	授权
2019-08-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 33/30 申请日:20170907 授权公告日:20180601 终止日期:20180907

共 50 条

[1]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

王均华 .

中国专利 :CN206363985U ,2017-07-28

[2]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

曾尚文 ;

杨利明 .

中国专利 :CN211763156U ,2020-10-27

[3]

半导体塑封用的模具结构 [P].

陈波 ;

舒耀明 ;

龚晨剑 ;

王健 ;

管有军 ;

魏冬 ;

李奕聪 .

中国专利 :CN215791295U ,2022-02-11

[4]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

张敬元 ;

王跃 ;

阮建华 ;

柯经元 ;

魏海黎 ;

代建武 .

中国专利 :CN2906918Y ,2007-05-30

[5]

无溢料半导体器件塑封模具 [P].

李红伟 ;

蔺卫东 .

中国专利 :CN220553404U ,2024-03-01

[6]

一种半导体器件塑封模具 [P].

黄汉勇 ;

谢骏 ;

柏加法 ;

崔明月 .

中国专利 :CN220864546U ,2024-04-30

[7]

半导体塑封模具胶头结构 [P].

蔺卫东 ;

李红伟 .

中国专利 :CN220548621U ,2024-03-01

[8]

半导体塑封模具的芯片载体夹持结构及半导体塑封模具 [P].

章青春 ;

黄胜 ;

翟浩 ;

吴桂昌 ;

方佩珊 .

中国专利 :CN204977298U ,2016-01-20

[9]

半导体塑封模具及封装半导体器件的成型方法 [P].

丁梦蝶 ;

黄林芸 ;

彭岩滨 .

中国专利 :CN118322462A ,2024-07-12

[10]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

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