半导体塑封用的模具结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122040012.5

申请日：

2021-08-26

公开(公告)号：

CN215791295U

公开(公告)日：

2022-02-11

发明(设计)人：

陈波舒耀明龚晨剑王健管有军魏冬李奕聪

申请人：

申请人地址：

315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴滨路5号(邻里中心)3-2-184(自主申报)(限办公)

IPC主分类号：

B29C4514

IPC分类号：

B29C4526 H01L2156

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司 31229

代理人：

宋小光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

王均华 .

中国专利 :CN206363985U ,2017-07-28

[2]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

曾尚文 ;

杨利明 .

中国专利 :CN211763156U ,2020-10-27

[3]

半导体器件的塑封模具结构 [P].

胡志勇 .

中国专利 :CN207432588U ,2018-06-01

[4]

半导体塑封模具的芯片载体夹持结构及半导体塑封模具 [P].

章青春 ;

黄胜 ;

翟浩 ;

吴桂昌 ;

方佩珊 .

中国专利 :CN204977298U ,2016-01-20

[5]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[6]

半导体塑封模具的排气结构 [P].

陈秋凤 ;

王钧华 ;

刘鞠华 .

中国专利 :CN207901586U ,2018-09-25

[7]

半导体塑封模具胶头结构 [P].

蔺卫东 ;

李红伟 .

中国专利 :CN220548621U ,2024-03-01

[8]

半导体塑封模具胶头结构 [P].

孙雪朋 ;

卢红平 ;

刘鞠华 .

中国专利 :CN207901572U ,2018-09-25

[9]

一种半导体封装模具结构 [P].

陈华斌 ;

孙谦 ;

黎年丰 ;

陈荣蓉 .

中国专利 :CN212920226U ,2021-04-09

[10]

半导体塑封模具的芯片载体夹持结构 [P].

王建强 .

中国专利 :CN217916442U ,2022-11-29

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