一种改进的晶圆测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122297191.0
申请日
2021-09-22
公开(公告)号
CN215833456U
公开(公告)日
2022-02-15
发明(设计)人
杨兆明 曾春耕 张鲲
申请人
申请人地址
314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3126
代理机构
浙江永航联科专利代理有限公司 33304
代理人
蔡鼎
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆测试装置 [P]. 
龚虎 ;
张伟 ;
梁锦昌 ;
江耀燕 ;
门洪达 .
中国专利 :CN103018496A ,2013-04-03
[2]
晶圆测试装置 [P]. 
江静 ;
包峰 .
中国专利 :CN217239428U ,2022-08-19
[3]
一种晶圆测试装置 [P]. 
刘琨 .
中国专利 :CN217156723U ,2022-08-09
[4]
一种晶圆测试装置 [P]. 
金玄 .
中国专利 :CN216485354U ,2022-05-10
[5]
一种晶圆测试装置 [P]. 
廉哲 ;
张爱林 ;
郭孝明 ;
徐鹏嵩 .
中国专利 :CN221446141U ,2024-07-30
[6]
一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置 [P]. 
廉哲 ;
周斌 ;
郭孝明 ;
徐鹏嵩 .
中国专利 :CN221039338U ,2024-05-28
[7]
一种晶圆封装测试装置 [P]. 
袁露露 .
中国专利 :CN221351677U ,2024-07-16
[8]
一种晶圆测试装置的支撑结构及晶圆测试装置 [P]. 
廉哲 ;
马飞 ;
周斌 ;
郭孝明 ;
徐鹏嵩 .
中国专利 :CN221056522U ,2024-05-31
[9]
一种晶圆测试装置的加热结构及晶圆测试装置 [P]. 
廉哲 ;
周斌 ;
郭孝明 ;
徐鹏嵩 .
中国专利 :CN221224918U ,2024-06-25
[10]
晶圆漏电测试装置 [P]. 
李福全 .
中国专利 :CN211014592U ,2020-07-14