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一种改进的晶圆测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122297191.0
申请日
:
2021-09-22
公开(公告)号
:
CN215833456U
公开(公告)日
:
2022-02-15
发明(设计)人
:
杨兆明
曾春耕
张鲲
申请人
:
申请人地址
:
314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R3126
代理机构
:
浙江永航联科专利代理有限公司 33304
代理人
:
蔡鼎
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-15
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆测试装置
[P].
龚虎
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龚虎
;
张伟
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张伟
;
梁锦昌
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梁锦昌
;
江耀燕
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江耀燕
;
门洪达
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门洪达
.
中国专利
:CN103018496A
,2013-04-03
[2]
晶圆测试装置
[P].
江静
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江静
;
包峰
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包峰
.
中国专利
:CN217239428U
,2022-08-19
[3]
一种晶圆测试装置
[P].
刘琨
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刘琨
.
中国专利
:CN217156723U
,2022-08-09
[4]
一种晶圆测试装置
[P].
金玄
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0
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0
金玄
.
中国专利
:CN216485354U
,2022-05-10
[5]
一种晶圆测试装置
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
张爱林
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
张爱林
;
郭孝明
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
.
中国专利
:CN221446141U
,2024-07-30
[6]
一种晶圆测试装置的升降结构及晶圆测试装置
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
周斌
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
周斌
;
郭孝明
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
.
中国专利
:CN221039338U
,2024-05-28
[7]
一种晶圆封装测试装置
[P].
袁露露
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机构:
南京索莱能智能科技有限公司
南京索莱能智能科技有限公司
袁露露
.
中国专利
:CN221351677U
,2024-07-16
[8]
一种晶圆测试装置的支撑结构及晶圆测试装置
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
马飞
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
马飞
;
周斌
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
周斌
;
郭孝明
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
.
中国专利
:CN221056522U
,2024-05-31
[9]
一种晶圆测试装置的加热结构及晶圆测试装置
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
周斌
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
周斌
;
郭孝明
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
郭孝明
;
徐鹏嵩
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
徐鹏嵩
.
中国专利
:CN221224918U
,2024-06-25
[10]
晶圆漏电测试装置
[P].
李福全
论文数:
0
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李福全
.
中国专利
:CN211014592U
,2020-07-14
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