晶圆漏电测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921347619.4
申请日
2019-08-19
公开(公告)号
CN211014592U
公开(公告)日
2020-07-14
发明(设计)人
李福全
申请人
申请人地址
710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
IPC主分类号
G01R3152
IPC分类号
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
侯芳;郭永丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆测试装置 [P]. 
江静 ;
包峰 .
中国专利 :CN217239428U ,2022-08-19
[2]
漏电测试装置、半导体晶圆片及漏电测试方法 [P]. 
包晶晶 ;
叶念慈 ;
刘成 ;
徐涵 ;
方鸿梁 ;
严丹妮 .
中国专利 :CN118748153A ,2024-10-08
[3]
晶圆夹具、晶圆测试装置 [P]. 
刘华 .
中国专利 :CN220731488U ,2024-04-05
[4]
晶圆测试装置 [P]. 
吴俊 ;
熊强 ;
袁志伟 .
中国专利 :CN206931563U ,2018-01-26
[5]
晶圆测试装置 [P]. 
陈剑锋 ;
竹敏 ;
梁振兴 ;
孟令成 .
中国专利 :CN207367923U ,2018-05-15
[6]
晶圆测试装置 [P]. 
陈立军 ;
姚大平 .
中国专利 :CN209280863U ,2019-08-20
[7]
晶圆测试装置 [P]. 
王钊 ;
田文博 ;
尹航 .
中国专利 :CN202614804U ,2012-12-19
[8]
晶圆测试装置 [P]. 
王钊 .
中国专利 :CN202649393U ,2013-01-02
[9]
晶圆测试装置 [P]. 
何正鸿 ;
孙成富 ;
陈坚 ;
许祖伟 .
中国专利 :CN222926754U ,2025-05-30
[10]
晶圆测试装置 [P]. 
罗梓林 ;
陈希辰 ;
何国洪 .
中国专利 :CN223413418U ,2025-10-03