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晶圆漏电测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921347619.4
申请日
:
2019-08-19
公开(公告)号
:
CN211014592U
公开(公告)日
:
2020-07-14
发明(设计)人
:
李福全
申请人
:
申请人地址
:
710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
IPC主分类号
:
G01R3152
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
侯芳;郭永丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-14
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆测试装置
[P].
江静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江静
;
包峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包峰
.
中国专利
:CN217239428U
,2022-08-19
[2]
漏电测试装置、半导体晶圆片及漏电测试方法
[P].
包晶晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
包晶晶
;
叶念慈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
叶念慈
;
刘成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
刘成
;
徐涵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
徐涵
;
方鸿梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
方鸿梁
;
严丹妮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门市三安集成电路有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
严丹妮
.
中国专利
:CN118748153A
,2024-10-08
[3]
晶圆夹具、晶圆测试装置
[P].
刘华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
刘华
.
中国专利
:CN220731488U
,2024-04-05
[4]
晶圆测试装置
[P].
吴俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴俊
;
熊强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊强
;
袁志伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁志伟
.
中国专利
:CN206931563U
,2018-01-26
[5]
晶圆测试装置
[P].
陈剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈剑锋
;
竹敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
竹敏
;
梁振兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁振兴
;
孟令成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟令成
.
中国专利
:CN207367923U
,2018-05-15
[6]
晶圆测试装置
[P].
陈立军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈立军
;
姚大平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚大平
.
中国专利
:CN209280863U
,2019-08-20
[7]
晶圆测试装置
[P].
王钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王钊
;
田文博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田文博
;
尹航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹航
.
中国专利
:CN202614804U
,2012-12-19
[8]
晶圆测试装置
[P].
王钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王钊
.
中国专利
:CN202649393U
,2013-01-02
[9]
晶圆测试装置
[P].
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
何正鸿
;
孙成富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
孙成富
;
陈坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
陈坚
;
许祖伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
许祖伟
.
中国专利
:CN222926754U
,2025-05-30
[10]
晶圆测试装置
[P].
罗梓林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佛山市联动科技股份有限公司
佛山市联动科技股份有限公司
罗梓林
;
陈希辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佛山市联动科技股份有限公司
佛山市联动科技股份有限公司
陈希辰
;
何国洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
佛山市联动科技股份有限公司
佛山市联动科技股份有限公司
何国洪
.
中国专利
:CN223413418U
,2025-10-03
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