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晶圆测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821574947.3
申请日：
2018-09-26
公开(公告)号：
CN209280863U
公开(公告)日：
2019-08-20
发明(设计)人：
陈立军
姚大平
申请人：
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R1067
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
马永芬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-20 | 授权 | 授权 |