一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410096842.8

申请日：

2004-12-08

公开(公告)号：

CN100392818C

公开(公告)日：

2006-06-14

发明(设计)人：

林健徐永宽刘玉岭刘春香杨洪星吕菲

申请人：

申请人地址：

300220天津市河西区陈塘庄岩峰路一号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B100 B24B3704

代理机构：

信息产业部电子专利中心

代理人：

吴永亮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101183709696 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL2004100968428 申请日:20041208 授权公告日:20080604 终止日期:20101208
2007-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-06-14	公开	公开
2009-06-24	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案合同备案号:2009120000040 让与人:中国电子科技集团公司第四十六研究所受让人:天津市新岭电子技术有限公司发明名称:一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法申请日:20041208 授权公告日:20080604 许可种类:独占许可备案日期:2009.5.6 合同履行期限:2008.7.8至2016.7.7合同变更
2008-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[2]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

[3]

半导体晶片的加工方法、加工装置以及半导体晶片 [P].

田久真也 ;

清水纪子 ;

藤田努 .

中国专利 :CN102848303A ,2013-01-02

[4]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

中国专利 :CN113451155A ,2021-09-28

[5]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

:CN113451155B ,2025-12-16

[6]

半导体晶片的加工方法 [P].

若原匡俊 ;

F·韦 .

中国专利 :CN110707008A ,2020-01-17

[7]

半导体晶片的加工方法 [P].

相川力 ;

小田中健太郎 ;

土屋利夫 .

中国专利 :CN104810323A ,2015-07-29

[8]

半导体晶片的加工方法 [P].

田中利幸 ;

桥本靖行 .

中国专利 :CN108352310A ,2018-07-31

[9]

加工半导体晶片的方法 [P].

矢岛兴一 ;

北村政彦 ;

波冈伸一 ;

南条雅俊 .

中国专利 :CN1499582A ,2004-05-26

[10]

半导体晶片的加工方法 [P].

梶山启一 .

中国专利 :CN1604282A ,2005-04-06

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