半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580015094.2

申请日：

2015-03-20

公开(公告)号：

CN106104767B

公开(公告)日：

2016-11-09

发明(设计)人：

冈祥文内山具朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

C09J738 C09J20100

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

庞东成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	授权	授权
2016-12-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101690423505 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:2015800150942 申请日:20150320
2016-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[2]

半导体晶片加工用胶带 [P].

大田乡史 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN104335329A ,2015-02-04

[3]

半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

横井启时 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN107075322B ,2017-08-18

[4]

半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

荒桥知未 .

中国专利 :CN107112228A ,2017-08-29

[5]

半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

五岛裕介 .

中国专利 :CN109075055A ,2018-12-21

[6]

半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带 [P].

平泉敦嗣 ;

丸山弘光 ;

佐久间登 ;

青山真沙美 .

中国专利 :CN104508798A ,2015-04-08

[7]

半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法 [P].

横井启时 .

中国专利 :CN107431007B ,2017-12-01

[8]

粘合薄膜以及半导体晶片加工用胶带 [P].

青山真沙美 ;

石渡伸一 ;

盛岛泰正 .

中国专利 :CN102511077B ,2012-06-20

[9]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

中国专利 :CN113451155A ,2021-09-28

[10]

加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件 [P].

C·范柯林斯基 ;

D·佩多内 ;

M·皮钦 ;

R·鲁普 ;

戴秋莉 ;

黄佳艺 .

:CN113451155B ,2025-12-16

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