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半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201580077797.8
申请日：
2015-10-21
公开(公告)号：
CN107431007B
公开(公告)日：
2017-12-01
发明(设计)人：
横井启时
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
庞东成;褚瑶杨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 授权 | 授权 |
| 2017-12-01 | 公开 | 公开 |
| 2018-02-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20151021 |