半导体晶片加工用胶带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480001188.X

申请日：

2014-03-04

公开(公告)号：

CN104335329A

公开(公告)日：

2015-02-04

发明(设计)人：

大田乡史矢吹朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J1106 C09J20100

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;庞东成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605704111 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:201480001188X 申请日:20140304
2015-02-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[2]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

[3]

粘合薄膜以及半导体晶片加工用胶带 [P].

青山真沙美 ;

石渡伸一 ;

盛岛泰正 .

中国专利 :CN102511077B ,2012-06-20

[4]

半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带 [P].

平泉敦嗣 ;

丸山弘光 ;

佐久间登 ;

青山真沙美 .

中国专利 :CN104508798A ,2015-04-08

[5]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[6]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN114364761A ,2022-04-15

[7]

半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法 [P].

横井启时 .

中国专利 :CN107431007B ,2017-12-01

[8]

半导体加工用划片胶带 [P].

阿久津晃 .

中国专利 :CN103620743A ,2014-03-05

[9]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[10]

半导体晶片表面保护用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

横井启时 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN107075322B ,2017-08-18

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