半导体加工用划片胶带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280028334.9

申请日：

2012-10-22

公开(公告)号：

CN103620743A

公开(公告)日：

2014-03-05

发明(设计)人：

阿久津晃

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J13300 C09J13308

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘宗杰;巩克栋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-01	授权	授权
2014-03-05	公开	公开
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582818915 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2012800283349 申请日:20121022

共 50 条

[1]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[2]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN114364761A ,2022-04-15

[3]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[4]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[5]

半导体加工用胶带 [P].

内山具朗 ;

五岛裕介 .

中国专利 :CN110073470A ,2019-07-30

[6]

半导体晶片加工用粘合片 [P].

矢吹朗 ;

矢野正三 ;

玉川有理 .

中国专利 :CN102714151A ,2012-10-03

[7]

半导体晶片加工用胶带 [P].

大田乡史 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN104335329A ,2015-02-04

[8]

半导体加工用胶带 [P].

丸山弘光 .

中国专利 :CN303637470S ,2016-04-13

[9]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN109005665A ,2018-12-14

[10]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN112694840A ,2021-04-23

← 1 2 3 4 5 →