半导体晶片加工用粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180005830.8

申请日：

2011-03-29

公开(公告)号：

CN102714151A

公开(公告)日：

2012-10-03

发明(设计)人：

矢吹朗矢野正三玉川有理

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J20102 H01L2152

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

丁香兰;褚瑶杨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723639601 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2011800058308 申请公布日:20121003
2012-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101353331107 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2011800058308 申请日:20110329
2012-10-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[2]

半导体晶片加工用压敏粘合片 [P].

手柴麻里子 ;

河野广希 .

中国专利 :CN115572552A ,2023-01-06

[3]

半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法 [P].

富永知亲 ;

阿久津高志 .

中国专利 :CN103975421A ,2014-08-06

[4]

半导体晶片加工用粘合带 [P].

大河原洋介 ;

丸山弘光 ;

盛岛泰正 ;

石渡伸一 .

中国专利 :CN101855311A ,2010-10-06

[5]

半导体晶片和/或基板加工用粘合片 [P].

新谷寿朗 ;

山本晃好 ;

浅井文辉 ;

桥本浩一 .

中国专利 :CN101165131B ,2008-04-23

[6]

半导体加工用粘合片 [P].

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109937245A ,2019-06-25

[7]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN108207116A ,2018-06-26

[8]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN107995997A ,2018-05-04

[9]

半导体加工用粘合片 [P].

森下友尧 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109312199B ,2019-02-05

[10]

粘合薄膜以及半导体晶片加工用胶带 [P].

青山真沙美 ;

石渡伸一 ;

盛岛泰正 .

中国专利 :CN102511077B ,2012-06-20

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