半导体加工用粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780002840.3

申请日：

2017-03-27

公开(公告)号：

CN107995997A

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

河田晓

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J724 C09J13300

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

庞东成;王博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20170327
2018-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN108207116A ,2018-06-26

[2]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN112980344A ,2021-06-18

[3]

半导体加工用粘合片 [P].

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109937245A ,2019-06-25

[4]

半导体加工用粘合片 [P].

藤本泰史 ;

坂东沙也香 ;

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN107207920A ,2017-09-26

[5]

半导体加工用粘合片 [P].

森下友尧 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109312199B ,2019-02-05

[6]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

日本专利 :CN112980344B ,2025-07-18

[7]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN113061401A ,2021-07-02

[8]

半导体晶片加工用粘合片 [P].

矢吹朗 ;

矢野正三 ;

玉川有理 .

中国专利 :CN102714151A ,2012-10-03

[9]

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

梅泽昌弘 ;

安达一政 .

日本专利 :CN117645844A ,2024-03-05

[10]

半导体加工用粘合片及其利用 [P].

小坂尚史 ;

龟井胜利 ;

浅井量子 ;

清水阳介 ;

河野广希 .

中国专利 :CN112980343A ,2021-06-18

← 1 2 3 4 5 →