半导体加工用粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680007239.9

申请日：

2016-01-12

公开(公告)号：

CN107207920A

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

藤本泰史坂东沙也香垣内康彦小升雄一朗

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J12100 C09J13300 C09J17504 C09J20100 H01L21304

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王利波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-26	公开	公开
2021-02-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN108207116A ,2018-06-26

[2]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN112980344A ,2021-06-18

[3]

半导体加工用粘合片 [P].

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109937245A ,2019-06-25

[4]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN107995997A ,2018-05-04

[5]

半导体加工用粘合片 [P].

森下友尧 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109312199B ,2019-02-05

[6]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

日本专利 :CN112980344B ,2025-07-18

[7]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN113061401A ,2021-07-02

[8]

半导体加工用粘合片及其利用 [P].

小坂尚史 ;

龟井胜利 ;

浅井量子 ;

清水阳介 ;

河野广希 .

中国专利 :CN112980343A ,2021-06-18

[9]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN109005665A ,2018-12-14

[10]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN112694840A ,2021-04-23

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