半导体加工用片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011446311.2

申请日：

2017-03-22

公开(公告)号：

CN112694840A

公开(公告)日：

2021-04-23

发明(设计)人：

铃木英明仲秋夏树土山彩香佐藤明德

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J720

IPC分类号：

C09J20100 H01L21683

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张瑶;王利波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/20 申请日:20170322
2021-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN109005665A ,2018-12-14

[2]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[3]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN114364761A ,2022-04-15

[4]

半导体加工用粘合片 [P].

藤本泰史 ;

坂东沙也香 ;

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN107207920A ,2017-09-26

[5]

半导体加工用划片胶带 [P].

阿久津晃 .

中国专利 :CN103620743A ,2014-03-05

[6]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[7]

半导体加工用片 [P].

垣内康彦 ;

阿久津高志 ;

坂东沙也香 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN108174616A ,2018-06-15

[8]

半导体加工用压敏粘合片 [P].

田中俊平 ;

河野广希 ;

植野大树 .

中国专利 :CN113755106A ,2021-12-07

[9]

半导体晶片加工用粘合片 [P].

矢吹朗 ;

矢野正三 ;

玉川有理 .

中国专利 :CN102714151A ,2012-10-03

[10]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN108207116A ,2018-06-26

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