半导体加工用胶带

被引：0

申请号：

CN202080021280.8

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN114364761A

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

土屋贵德石黑邦彦

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J720

IPC分类号：

C09J738 H01L21683

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴克鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/20 申请日:20201124
2022-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[2]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[3]

半导体加工用划片胶带 [P].

阿久津晃 .

中国专利 :CN103620743A ,2014-03-05

[4]

半导体晶片加工用胶带 [P].

大田乡史 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN104335329A ,2015-02-04

[5]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[6]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

[7]

半导体加工用胶带 [P].

丸山弘光 .

中国专利 :CN303637470S ,2016-04-13

[8]

半导体加工用胶带 [P].

内山具朗 ;

五岛裕介 .

中国专利 :CN110073470A ,2019-07-30

[9]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN109005665A ,2018-12-14

[10]

半导体加工用片 [P].

铃木英明 ;

仲秋夏树 ;

土山彩香 ;

佐藤明德 .

中国专利 :CN112694840A ,2021-04-23

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