半导体加工用胶带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880005072.1

申请日：

2018-03-07

公开(公告)号：

CN110073470A

公开(公告)日：

2019-07-30

发明(设计)人：

内山具朗五岛裕介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J720 C09J20100 H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王博;庞东成

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-30	公开	公开
2019-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20180307

共 50 条

[1]

半导体加工用划片胶带 [P].

阿久津晃 .

中国专利 :CN103620743A ,2014-03-05

[2]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[3]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN114364761A ,2022-04-15

[4]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[5]

半导体晶片加工用胶带 [P].

大田乡史 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN104335329A ,2015-02-04

[6]

半导体加工用胶带 [P].

大久保惠介 ;

岩永有辉启 ;

山崎智阳 .

日本专利 :CN110678966B ,2024-02-27

[7]

半导体加工用胶带 [P].

丸山弘光 .

中国专利 :CN303637470S ,2016-04-13

[8]

半导体加工用胶带 [P].

大久保惠介 ;

岩永有辉启 ;

山崎智阳 .

中国专利 :CN110678966A ,2020-01-10

[9]

半导体加工用粘合片 [P].

森下友尧 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109312199B ,2019-02-05

[10]

半导体加工用粘合片 [P].

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109937245A ,2019-06-25

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