半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311120811.0

申请日：

2023-09-01

公开(公告)号：

CN117645844A

公开(公告)日：

2024-03-05

发明(设计)人：

梅泽昌弘安达一政

申请人：

琳得科株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J7/25

IPC分类号：

H01L21/304 H01L21/30 H01L21/683 C09J7/30 C09J4/06 C09J4/02 C09D4/06 C09D4/02 C09D7/62 C09D175/16

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王利波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

梅泽昌弘 ;

安达一政 .

日本专利 :CN117645845A ,2024-03-05

[2]

半导体装置的制造方法及带有半导体加工用粘合片的半导体晶片 [P].

垣内康彦 .

日本专利 :CN117795650A ,2024-03-29

[3]

半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法 [P].

林聪史 ;

菱田诚 .

日本专利 :CN114341296B ,2024-10-29

[4]

半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法 [P].

林聪史 ;

菱田诚 .

中国专利 :CN114341296A ,2022-04-12

[5]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN108207116A ,2018-06-26

[6]

半导体加工用粘合片 [P].

河田晓 .

中国专利 :CN107995997A ,2018-05-04

[7]

半导体加工用粘合片 [P].

藤本泰史 ;

坂东沙也香 ;

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN107207920A ,2017-09-26

[8]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN113061401A ,2021-07-02

[9]

半导体加工用粘合片 [P].

森下友尧 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN109312199B ,2019-02-05

[10]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

日本专利 :CN112980344B ,2025-07-18

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/25申请日:20230901
2024-03-05	公开	公开