半导体晶片加工用粘合带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880115666.4

申请日：

2008-11-06

公开(公告)号：

CN101855311A

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

大河原洋介丸山弘光盛岛泰正石渡伸一

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

H01L21301 H01L21683

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李贵亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101644430573 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2008801156664 申请公布日:20101006
2010-10-06	公开	公开
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101017284204 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2008801156664 申请日:20081106

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用粘合片 [P].

矢吹朗 ;

矢野正三 ;

玉川有理 .

中国专利 :CN102714151A ,2012-10-03

[2]

半导体加工用粘合带 [P].

玉川有理 ;

服部聪 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN105765700B ,2016-07-13

[3]

半导体加工用粘合带 [P].

玉川有理 ;

大田乡史 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN105684131B ,2016-06-15

[4]

粘合薄膜以及半导体晶片加工用胶带 [P].

青山真沙美 ;

石渡伸一 ;

盛岛泰正 .

中国专利 :CN102511077B ,2012-06-20

[5]

半导体晶片加工用压敏粘合片 [P].

手柴麻里子 ;

河野广希 .

中国专利 :CN115572552A ,2023-01-06

[6]

半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法 [P].

富永知亲 ;

阿久津高志 .

中国专利 :CN103975421A ,2014-08-06

[7]

半导体晶片和/或基板加工用粘合片 [P].

新谷寿朗 ;

山本晃好 ;

浅井文辉 ;

桥本浩一 .

中国专利 :CN101165131B ,2008-04-23

[8]

半导体晶片加工用胶带 [P].

大田乡史 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN104335329A ,2015-02-04

[9]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[10]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

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