半导体加工用粘合带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480057866.4

申请日：

2014-03-03

公开(公告)号：

CN105684131B

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

玉川有理大田乡史矢吹朗服部聪

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J722

IPC分类号：

C09J738 C09J13300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

刘文海

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	授权	授权
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669705699 IPC(主分类):H01L 21/301 专利申请号:2014800578664 申请日:20140303
2016-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体加工用粘合带 [P].

玉川有理 ;

服部聪 ;

矢吹朗 .

中国专利 :CN105765700B ,2016-07-13

[2]

半导体加工用粘合胶带 [P].

玉川有理 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN104272437B ,2015-01-07

[3]

半导体晶片加工用粘合带 [P].

大河原洋介 ;

丸山弘光 ;

盛岛泰正 ;

石渡伸一 .

中国专利 :CN101855311A ,2010-10-06

[4]

半导体加工用粘合带 [P].

金子智 ;

鸟越翔斗 ;

田村和幸 ;

长谷川裕也 .

日本专利 :CN118974890A ,2024-11-15

[5]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

中国专利 :CN112980344A ,2021-06-18

[6]

半导体加工用粘合片 [P].

河野广希 ;

小坂尚史 ;

龟井胜利 .

日本专利 :CN112980344B ,2025-07-18

[7]

半导体晶圆加工用粘合带 [P].

内山具朗 .

中国专利 :CN107112230A ,2017-08-29

[8]

半导体加工用带 [P].

横井启时 ;

松原侑弘 .

中国专利 :CN110036459A ,2019-07-19

[9]

半导体加工用带 [P].

佐野透 ;

杉山二朗 ;

青山真沙美 .

中国专利 :CN107408501A ,2017-11-28

[10]

半导体加工用带 [P].

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107960133B ,2018-04-24

← 1 2 3 4 5 →