半导体加工用带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680015116.X

申请日：

2016-03-23

公开(公告)号：

CN107408501A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

佐野透杉山二朗青山真沙美

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21301

IPC分类号：

C09J702 C09J20100

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

宋融冰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	公开	公开
2018-08-24	授权	授权
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/301 申请日:20160323

共 50 条

[1]

半导体加工用带 [P].

横井启时 ;

松原侑弘 .

中国专利 :CN110036459A ,2019-07-19

[2]

半导体加工用带 [P].

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107960133B ,2018-04-24

[3]

半导体加工用带 [P].

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107614641A ,2018-01-19

[4]

半导体加工用带 [P].

桥本浩介 ;

仙台晃 ;

佐野透 .

中国专利 :CN110546738A ,2019-12-06

[5]

半导体加工用带 [P].

佐野透 ;

仙台晃 ;

桥本浩介 .

中国专利 :CN110546736B ,2019-12-06

[6]

半导体加工用带 [P].

佐野透 ;

仙台晃 ;

桥本浩介 .

中国专利 :CN110546737A ,2019-12-06

[7]

半导体加工用带 [P].

桥本浩介 ;

仙台晃 ;

佐野透 .

中国专利 :CN110546735B ,2019-12-06

[8]

半导体加工用粘合带 [P].

玉川有理 ;

大田乡史 ;

矢吹朗 ;

服部聪 .

中国专利 :CN105684131B ,2016-06-15

[9]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

日本专利 :CN114364761B ,2024-02-02

[10]

半导体加工用胶带 [P].

土屋贵德 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN114364761A ,2022-04-15

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