半导体晶片和/或基板加工用粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710180858.0

申请日：

2007-10-17

公开(公告)号：

CN101165131B

公开(公告)日：

2008-04-23

发明(设计)人：

新谷寿朗山本晃好浅井文辉桥本浩一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

宋莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	授权	授权
2009-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片加工用粘合片 [P].

矢吹朗 ;

矢野正三 ;

玉川有理 .

中国专利 :CN102714151A ,2012-10-03

[2]

半导体晶片加工用粘合片及使用了该粘合片的半导体晶片的加工方法 [P].

富永知亲 ;

阿久津高志 .

中国专利 :CN103975421A ,2014-08-06

[3]

半导体晶片加工用压敏粘合片 [P].

手柴麻里子 ;

河野广希 .

中国专利 :CN115572552A ,2023-01-06

[4]

半导体晶片加工用粘合带 [P].

大河原洋介 ;

丸山弘光 ;

盛岛泰正 ;

石渡伸一 .

中国专利 :CN101855311A ,2010-10-06

[5]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

大仓雅人 .

中国专利 :CN107960131A ,2018-04-24

[6]

半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法 [P].

冈祥文 ;

内山具朗 .

中国专利 :CN106104767B ,2016-11-09

[7]

粘合薄膜以及半导体晶片加工用胶带 [P].

青山真沙美 ;

石渡伸一 ;

盛岛泰正 .

中国专利 :CN102511077B ,2012-06-20

[8]

半导体装置的制造方法及带有半导体加工用粘合片的半导体晶片 [P].

垣内康彦 .

日本专利 :CN117795650A ,2024-03-29

[9]

半导体晶片加工用粘合剂和胶带 [P].

R·E·贝内特 ;

G·C·伯德 ;

M·K·内斯特加德 ;

E·鲁丁 .

中国专利 :CN1195424A ,1998-10-07

[10]

半导体加工用压敏粘合片 [P].

田中俊平 ;

河野广希 ;

植野大树 .

中国专利 :CN113755106A ,2021-12-07

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