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一种化学镀锡工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110423759.7
申请日
:
2011-12-17
公开(公告)号
:
CN103160869A
公开(公告)日
:
2013-06-19
发明(设计)人
:
谢柳芳
申请人
:
申请人地址
:
226143 江苏省南通市海门市四甲镇富强路161号201室
IPC主分类号
:
C25D330
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-19
公开
公开
2015-08-12
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719132335 IPC(主分类):C25D 3/30 专利申请号:2011104237597 申请公布日:20130619
共 50 条
[1]
一种环保型化学镀锡工艺
[P].
赵春美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵春美
.
中国专利
:CN103173822A
,2013-06-26
[2]
一种环保型镀锡工艺
[P].
贾庆山
论文数:
0
引用数:
0
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0
贾庆山
;
马海兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马海兵
.
中国专利
:CN106676589A
,2017-05-17
[3]
一种环保型镀锡工艺
[P].
胡剑锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡剑锋
.
中国专利
:CN107653463A
,2018-02-02
[4]
一种化学镀锡添加剂
[P].
赵春美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵春美
.
中国专利
:CN103184442A
,2013-07-03
[5]
一种镀锡工艺
[P].
谢柳芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢柳芳
.
中国专利
:CN103160873A
,2013-06-19
[6]
一种环保型化学镀锡液
[P].
赵春美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵春美
.
中国专利
:CN103173746A
,2013-06-26
[7]
一种化学镀锡设备
[P].
李军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市亿爱电子有限公司
东莞市亿爱电子有限公司
李军
;
张其达
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市亿爱电子有限公司
东莞市亿爱电子有限公司
张其达
;
何党
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市亿爱电子有限公司
东莞市亿爱电子有限公司
何党
.
中国专利
:CN221275890U
,2024-07-05
[8]
一种芯片化学镀锡加工工艺
[P].
杨义华
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨义华
;
文明立
论文数:
0
引用数:
0
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0
文明立
.
中国专利
:CN114220730A
,2022-03-22
[9]
一种芯片化学镀锡加工工艺
[P].
杨义华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
吉安宏达秋科技有限公司
吉安宏达秋科技有限公司
杨义华
;
文明立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
吉安宏达秋科技有限公司
吉安宏达秋科技有限公司
文明立
.
中国专利
:CN114220730B
,2024-03-19
[10]
一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺
[P].
韩文生
论文数:
0
引用数:
0
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韩文生
;
顾宇昕
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾宇昕
.
中国专利
:CN101705482A
,2010-05-12
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