学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种芯片化学镀锡加工工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111312267.0
申请日：
2021-11-08
公开(公告)号：
CN114220730A
公开(公告)日：
2022-03-22
发明(设计)人：
杨义华 文明立
申请人：
申请人地址：
518100 广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区北环路110号1201
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167 C23C1831
代理机构：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：
韩学兵
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-22 公开 公开
2022-04-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20211108
共 50 条
[1]
一种芯片化学镀锡加工工艺 [P]. 
杨义华 ;
文明立 .
中国专利 :CN114220730B ,2024-03-19
[2]
一种化学镀锡工艺 [P]. 
谢柳芳 .
中国专利 :CN103160869A ,2013-06-19
[3]
一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 [P]. 
韩文生 ;
顾宇昕 .
中国专利 :CN101705482A ,2010-05-12
[4]
一种环保型化学镀锡工艺 [P]. 
赵春美 .
中国专利 :CN103173822A ,2013-06-26
[5]
一种化学镀锡溶液 [P]. 
谢柳芳 .
中国专利 :CN103160818A ,2013-06-19
[6]
一种化学镀锡液 [P]. 
谢柳芳 .
中国专利 :CN103173747A ,2013-06-26
[7]
一种化学镀锡溶液 [P]. 
李振萍 .
中国专利 :CN103173748A ,2013-06-26
[8]
一种化学镀锡溶液 [P]. 
任跃红 ;
冯美荣 ;
张耀文 ;
李文娟 .
中国专利 :CN100547111C ,2008-07-16
[9]
一种化学镀锡设备 [P]. 
李军 ;
张其达 ;
何党 .
中国专利 :CN221275890U ,2024-07-05
[10]
一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法 [P]. 
韦家亮 .
中国专利 :CN104746052A ,2015-07-01
12345