一种超薄单晶硅片的直拉制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210577671.5

申请日：

2012-12-27

公开(公告)号：

CN103014838A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

丁建宁袁宁一

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市武进区滆湖路1号

IPC主分类号：

C30B1500

IPC分类号：

C30B2906

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

楼高潮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2016-01-27	授权	授权
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448959505 IPC(主分类):C30B 15/00 专利申请号:2012105776715 申请日:20121227

共 50 条

[1]

一种单晶硅片的制备方法 [P].

马兴华 .

中国专利 :CN110528073A ,2019-12-03

[2]

一种超薄单晶硅片直拉设备 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

汪国平 .

中国专利 :CN214529314U ,2021-10-29

[3]

直拉法拉制单晶硅棒的方法、单晶硅棒、硅片及外延硅片 [P].

宋少杰 ;

车贤湖 ;

宋振亮 ;

王晨阳 .

中国专利 :CN115404539A ,2022-11-29

[4]

一种超薄单晶硅片的制备方法 [P].

朱运权 .

中国专利 :CN112011829A ,2020-12-01

[5]

一种超薄单晶硅片的制备方法 [P].

车兴森 ;

杨正华 ;

张颖娟 ;

刘慎业 ;

侯立飞 ;

杨轶濛 ;

杜华冰 .

中国专利 :CN107104037B ,2017-08-29

[6]

一种将氢引入直拉单晶硅片的制备方法 [P].

鹿雨晴 ;

金青林 .

中国专利 :CN118087039A ,2024-05-28

[7]

一种N型直拉单晶硅的制备方法 [P].

王鑫 ;

王艺澄 ;

王军磊 ;

兰志勇 ;

何玉玺 .

中国专利 :CN117737831A ,2024-03-22

[8]

一种单晶硅片绒面的制备方法 [P].

陈刚 ;

陈春 .

中国专利 :CN107217307A ,2017-09-29

[9]

一种降低大尺寸N型直拉单晶硅片碎片率的拉制方法 [P].

刘立中 ;

王军磊 ;

王艺澄 .

中国专利 :CN115652426A ,2023-01-31

[10]

单晶硅片的制备方法 [P].

孟静 ;

王书杰 .

中国专利 :CN108908764A ,2018-11-30

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