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一种手机外壳孔加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621183864.2
申请日
:
2016-11-03
公开(公告)号
:
CN206216270U
公开(公告)日
:
2017-06-06
发明(设计)人
:
金奉洙
吴成男
曹卫
金光春
申请人
:
申请人地址
:
300350 天津市津南区双港工业区丽港园12号
IPC主分类号
:
B23Q126
IPC分类号
:
B23B4720
代理机构
:
天津市新天方有限责任专利代理事务所 12104
代理人
:
张永芬
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种手机外壳孔加工装置
[P].
金奉洙
论文数:
0
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0
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0
金奉洙
;
吴成男
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吴成男
;
曹卫
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曹卫
;
金光春
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金光春
.
中国专利
:CN108015562A
,2018-05-11
[2]
一种手机外壳孔加工装置
[P].
徐贵强
论文数:
0
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0
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0
徐贵强
.
中国专利
:CN207358204U
,2018-05-15
[3]
手机外壳加工装置
[P].
董纲
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0
董纲
;
莫真学
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莫真学
.
中国专利
:CN202388203U
,2012-08-22
[4]
一种手机外壳加工装置
[P].
肖建军
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0
肖建军
.
中国专利
:CN214237598U
,2021-09-21
[5]
手机外壳加工装置
[P].
吴勇谋
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0
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0
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0
吴勇谋
.
中国专利
:CN205325585U
,2016-06-22
[6]
一种手机外壳倒角加工装置
[P].
刘尚明
论文数:
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机构:
深圳市华尔微科技有限公司
深圳市华尔微科技有限公司
刘尚明
;
刘勇刚
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机构:
深圳市华尔微科技有限公司
深圳市华尔微科技有限公司
刘勇刚
;
周培盖
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机构:
深圳市华尔微科技有限公司
深圳市华尔微科技有限公司
周培盖
;
郑云东
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机构:
深圳市华尔微科技有限公司
深圳市华尔微科技有限公司
郑云东
.
中国专利
:CN220279148U
,2024-01-02
[7]
一种手机外壳整形加工装置
[P].
李华伟
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李华伟
.
中国专利
:CN214723041U
,2021-11-16
[8]
一种手机外壳渐变加工装置
[P].
赵振
论文数:
0
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0
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0
赵振
.
中国专利
:CN211134816U
,2020-07-31
[9]
一种手机外壳电镀组合式加工装置
[P].
方高亮
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方高亮
;
王金梁
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王金梁
;
孙天栋
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孙天栋
;
李毅
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李毅
.
中国专利
:CN213061076U
,2021-04-27
[10]
一种手机外壳加工装置
[P].
肖建军
论文数:
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0
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0
肖建军
.
中国专利
:CN112139942A
,2020-12-29
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