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一种手机外壳倒角加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321662037.1
申请日：
2023-06-27
公开(公告)号：
CN220279148U
公开(公告)日：
2024-01-02
发明(设计)人：
刘尚明
刘勇刚
周培盖
郑云东
申请人：
深圳市华尔微科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区福龙路旁恒大时尚慧谷大厦（东区）7栋1011
IPC主分类号：
B24B9/04
IPC分类号：
B24B41/06
B24B41/02
B24B47/04
B24B47/22
B24B47/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-02 | 授权 | 授权 |