激光切割装置及激光切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811320929.7

申请日：

2018-11-07

公开(公告)号：

CN109352186A

公开(公告)日：

2019-02-19

发明(设计)人：

林治明

申请人：

申请人地址：

430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所 44265

代理人：

林才桂;程晓

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-19	公开	公开
2020-12-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20190219
2019-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20181107

共 50 条

[1]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

熊铠 ;

姚程芮 ;

吴奇文 ;

李兴鹏 ;

刘东 .

中国专利 :CN118789126A ,2024-10-18

[2]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

熊铠 ;

姚程芮 ;

吴奇文 ;

李兴鹏 ;

刘东 .

中国专利 :CN118789126B ,2025-10-17

[3]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

伊藤健治 ;

木村贤光 .

中国专利 :CN102858489A ,2013-01-02

[4]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

周祥瑞 ;

何仁钦 ;

黄俊凯 ;

傅承祖 .

中国专利 :CN102030468A ,2011-04-27

[5]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

罗博伟 .

中国专利 :CN120382258A ,2025-07-29

[6]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

木村盛一郎 ;

田中彬人 ;

小池哲夫 .

中国专利 :CN102325627A ,2012-01-18

[7]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

沼田慎治 ;

上木原洋丘 ;

佐野义美 .

中国专利 :CN103906597B ,2014-07-02

[8]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

孙嘉宁 ;

翟瑞 ;

林小波 ;

朱建海 ;

王朋波 ;

杨立明 .

中国专利 :CN114473247A ,2022-05-13

[9]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

吴德峻 ;

李得俊 .

中国专利 :CN101195191A ,2008-06-11

[10]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

杨易 ;

黄东海 ;

乐安新 ;

王振华 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109926733A ,2019-06-25

← 1 2 3 4 5 →