激光切割方法及激光切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080008721.7

申请日：

2010-02-23

公开(公告)号：

CN102325627A

公开(公告)日：

2012-01-18

发明(设计)人：

木村盛一郎田中彬人小池哲夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2606 B23K26073 B23K2614 B23K10304

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

雒运朴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-18	公开	公开
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101197913044 IPC(主分类):B23K 26/38 专利申请号:2010800087217 申请日:20100223
2015-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

伊藤健治 ;

木村贤光 .

中国专利 :CN102858489A ,2013-01-02

[2]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

周祥瑞 ;

何仁钦 ;

黄俊凯 ;

傅承祖 .

中国专利 :CN102030468A ,2011-04-27

[3]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

沼田慎治 ;

上木原洋丘 ;

佐野义美 .

中国专利 :CN103906597B ,2014-07-02

[4]

激光切割装置和激光切割方法 [P].

渡边真生 .

中国专利 :CN103180085B ,2013-06-26

[5]

激光切割装置及切割方法 [P].

郭炜 ;

肖磊 ;

李斌 ;

赵建涛 ;

褚志鹏 ;

李喜露 ;

高云峰 .

中国专利 :CN103286456A ,2013-09-11

[6]

激光切割方法及激光装置 [P].

邓时累 ;

杜雷明 ;

何湘 ;

黎肖锋 ;

陈石金 ;

查从文 ;

朱登川 .

中国专利 :CN119175473A ,2024-12-24

[7]

激光切割加工装置 [P].

江川明 ;

安藤稔 ;

森敦 .

中国专利 :CN100484681C ,2006-02-08

[8]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

熊铠 ;

姚程芮 ;

吴奇文 ;

李兴鹏 ;

刘东 .

中国专利 :CN118789126A ,2024-10-18

[9]

激光切割方法及激光切割装置 [P].

熊铠 ;

姚程芮 ;

吴奇文 ;

李兴鹏 ;

刘东 .

中国专利 :CN118789126B ,2025-10-17

[10]

激光切割装置及激光切割方法 [P].

林治明 .

中国专利 :CN109352186A ,2019-02-19

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