激光切割加工装置

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专利类型
发明
申请号
CN200510089905.1
申请日
2005-08-04
公开(公告)号
CN100484681C
公开(公告)日
2006-02-08
发明(设计)人
江川明 安藤稔 森敦
申请人
申请人地址
日本山梨
IPC主分类号
B23K2606
IPC分类号
B23K26073
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人
张敬强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工装置 [P]. 
奥间惇治 ;
长尾光洋 ;
伊崎泰则 .
中国专利 :CN206622751U ,2017-11-10
[2]
激光加工装置 [P]. 
大久保广成 ;
吉田侑太 ;
吴国伟 ;
小原启太 ;
本田真也 .
中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03
[3]
激光加工装置 [P]. 
奥间惇治 ;
长尾光洋 ;
伊崎泰则 .
中国专利 :CN206622750U ,2017-11-10
[4]
激光加工装置 [P]. 
奥间惇治 ;
长尾光洋 ;
伊崎泰则 .
中国专利 :CN206598016U ,2017-10-31
[5]
激光加工装置 [P]. 
柳琮铉 .
中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03
[6]
激光加工装置 [P]. 
盐野幸司 .
中国专利 :CN115476032A ,2022-12-16
[7]
激光加工装置 [P]. 
奥间惇治 ;
长尾光洋 ;
伊崎泰则 .
中国专利 :CN206598017U ,2017-10-31
[8]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05
[9]
激光加工装置 [P]. 
瓜生宏树 ;
三浦诚治 ;
朝日阳彦 ;
藤泽尚俊 ;
小林良树 ;
赤松秀典 .
日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07
[10]
激光加工装置 [P]. 
石川恭平 ;
中村直幸 ;
山本达也 ;
濑口正记 .
中国专利 :CN109689278A ,2019-04-26