激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780054142.8

申请日：

2017-09-05

公开(公告)号：

CN109689278A

公开(公告)日：

2019-04-26

发明(设计)人：

石川恭平中村直幸山本达也濑口正记

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26064

IPC分类号：

B23K26082 G02B2608

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	授权	授权
2019-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/064 申请日:20170905
2019-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[2]

激光加工装置 [P].

柳琮铉 .

中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03

[3]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05

[4]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07

[5]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30

[6]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30

[7]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

中国专利 :CN113441833A ,2021-09-28

[8]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

日本专利 :CN113441833B ,2025-10-17

[9]

激光加工装置和加工方法 [P].

上山春树 ;

秋柴俊之 .

日本专利 :CN118023693A ,2024-05-14

[10]

激光加工装置 [P].

奥间惇治 ;

长尾光洋 ;

伊崎泰则 .

中国专利 :CN206622751U ,2017-11-10

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