激光加工装置和加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311486891.1

申请日：

2023-11-09

公开(公告)号：

CN118023693A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

上山春树秋柴俊之

申请人：

株式会社迪思科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/70

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

乔婉;于靖帅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20231109

共 50 条

[1]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30

[2]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372720A ,2013-10-30

[3]

激光加工装置 [P].

柳琮铉 .

中国专利 :CN115673564A ,2023-02-03

[4]

激光加工装置 [P].

大久保广成 ;

吉田侑太 ;

吴国伟 ;

小原启太 ;

本田真也 .

中国专利 :CN114425660A ,2022-05-03

[5]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

中国专利 :CN112439991A ,2021-03-05

[6]

激光加工装置 [P].

瓜生宏树 ;

三浦诚治 ;

朝日阳彦 ;

藤泽尚俊 ;

小林良树 ;

赤松秀典 .

日本专利 :CN112439991B ,2025-02-07

[7]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

北村嘉朗 ;

中井出 .

中国专利 :CN104907691A ,2015-09-16

[8]

激光加工方法以及激光加工装置 [P].

京藤友博 ;

山本达也 .

中国专利 :CN100571960C ,2007-09-12

[9]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

[10]

激光加工装置和激光加工装置的调整方法 [P].

植木笃 ;

木村展之 .

中国专利 :CN113441833A ,2021-09-28

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