一种耐高温低介电弹性体材料制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011465556.X
申请日
2020-12-14
公开(公告)号
CN112646248A
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
张文政 于永健 李一多 何悦萌 张庭豪
申请人
申请人地址
110142 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号街
IPC主分类号
C08L1500
IPC分类号
C08L902 C08L7908 C08K1306 C08K910 C08K726 C08K304 C08K322 C08K509 C08K306 C08J524
代理机构
沈阳技联专利代理有限公司 21205
代理人
张志刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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