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一种耐高温低介电弹性体材料制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011465556.X
申请日
:
2020-12-14
公开(公告)号
:
CN112646248A
公开(公告)日
:
2021-04-13
发明(设计)人
:
张文政
于永健
李一多
何悦萌
张庭豪
申请人
:
申请人地址
:
110142 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号街
IPC主分类号
:
C08L1500
IPC分类号
:
C08L902
C08L7908
C08K1306
C08K910
C08K726
C08K304
C08K322
C08K509
C08K306
C08J524
代理机构
:
沈阳技联专利代理有限公司 21205
代理人
:
张志刚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-13
公开
公开
2021-04-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 15/00 申请日:20201214
共 50 条
[1]
介电弹性体材料及其制备方法
[P].
梁永日
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梁永日
;
项东
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项东
.
中国专利
:CN107488254A
,2017-12-19
[2]
介电弹性体材料及其制备方法
[P].
冷劲松
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冷劲松
;
刘彦菊
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刘彦菊
;
张震
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张震
;
刘立武
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刘立武
;
施亮
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施亮
;
于凯
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于凯
.
中国专利
:CN101250327A
,2008-08-27
[3]
硅橡胶介电弹性体材料及其制备方法
[P].
李文康
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机构:
东莞市正安有机硅科技有限公司
东莞市正安有机硅科技有限公司
李文康
;
刘海峰
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机构:
东莞市正安有机硅科技有限公司
东莞市正安有机硅科技有限公司
刘海峰
;
邢维奇
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机构:
东莞市正安有机硅科技有限公司
东莞市正安有机硅科技有限公司
邢维奇
;
肖少伟
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机构:
东莞市正安有机硅科技有限公司
东莞市正安有机硅科技有限公司
肖少伟
.
中国专利
:CN120758046A
,2025-10-10
[4]
介电弹性体金属化材料及制备方法
[P].
冯雪
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冯雪
;
王志建
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王志建
;
陈颖
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陈颖
.
中国专利
:CN114539776A
,2022-05-27
[5]
一种高介电常数低模量介电弹性体材料及其制备方法
[P].
张立群
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张立群
;
杨丹
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杨丹
;
田明
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田明
;
成煜民
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成煜民
;
伍社毛
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伍社毛
;
于迎春
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于迎春
;
刘浩亮
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刘浩亮
.
中国专利
:CN101899177A
,2010-12-01
[6]
一种高介电低模量的共混型介电弹性体及其制备方法
[P].
田明
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田明
;
胡新宇
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胡新宇
;
宁南英
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宁南英
;
张立群
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张立群
;
于冰
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于冰
.
中国专利
:CN112080127B
,2020-12-15
[7]
介电弹性体抓取机构及制备方法
[P].
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机构:
周国云
;
林健兴
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机构:
电子科技大学
电子科技大学
林健兴
;
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机构:
周伟豪
;
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机构:
洪延
;
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机构:
李玖娟
;
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机构:
王守绪
;
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机构:
唐先忠
;
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机构:
王翀
;
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机构:
陈苑明
.
中国专利
:CN118205004A
,2024-06-18
[8]
一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法
[P].
张立群
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张立群
;
武文杰
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武文杰
;
吴战鹏
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吴战鹏
;
田明
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田明
;
宁南英
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宁南英
;
戈风行
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戈风行
;
张双琨
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张双琨
.
中国专利
:CN106189268A
,2016-12-07
[9]
一种高弹性耐高温弹性体材料及制备方法
[P].
李雅聪
论文数:
0
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0
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李雅聪
.
中国专利
:CN106893226A
,2017-06-27
[10]
一种阻燃型聚氨酯介电弹性体材料、制备方法及防火介电驱动器
[P].
论文数:
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机构:
肖友华
;
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机构:
尚星宇
;
论文数:
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机构:
金慧丽
;
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机构:
俞骁
;
胡锦峰
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机构:
浙江农林大学
浙江农林大学
胡锦峰
;
凌伟
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机构:
浙江农林大学
浙江农林大学
凌伟
;
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机构:
殷飞翔
.
中国专利
:CN119978306A
,2025-05-13
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