一种焊膏及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011563207.1

申请日：

2020-12-25

公开(公告)号：

CN112658529B

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

朱朋莉王春成李刚

申请人：

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京市诚辉律师事务所 11430

代理人：

范盈

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	授权	授权
2021-04-16	公开	公开
2021-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20201225

共 50 条

[1]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[2]

一种抗电迁移抗氧化的焊膏及其应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 .

中国专利 :CN114473110B ,2024-01-26

[3]

一种抗电迁移抗氧化的焊膏及其应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 .

中国专利 :CN114473110A ,2022-05-13

[4]

一种银焊膏及其制备方法与应用 [P].

梅云辉 ;

张博雯 ;

李志豪 ;

杜昆 ;

鲁鑫焱 ;

张韶琼 .

中国专利 :CN115635212A ,2023-01-24

[5]

纳米银焊膏及其制备方法和在芯片封装互连结构中的应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN112475662A ,2021-03-12

[6]

一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114799615A ,2022-07-29

[7]

一种银粉表面改性方法、银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114799615B ,2024-05-17

[8]

一种表面改性银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115488545A ,2022-12-20

[9]

一种金属焊膏及其封装方法和应用 [P].

徐亮 ;

王童通 ;

沈钦臣 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN117984010A ,2024-05-07

[10]

一种银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

赵涛 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114905184B ,2024-01-26

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