一种金属焊膏及其封装方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410237012.X

申请日：

2024-03-01

公开(公告)号：

CN117984010A

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

徐亮王童通沈钦臣赵涛孙蓉

申请人：

深圳先进电子材料国际创新研究院中国科学院深圳先进技术研究院

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

IPC主分类号：

B23K35/30

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/00

代理机构：

北京市诚辉律师事务所 11430

代理人：

范盈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/30申请日:20240301
2024-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

张昱 ;

刘涛 ;

杨世洪 ;

王建晨 ;

翁铭 ;

崔成强 ;

杨冠南 ;

黄光汉 .

中国专利 :CN119489296A ,2025-02-21

[2]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741A ,2024-04-12

[3]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741B ,2025-07-08

[4]

一种低温烧结的金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

张昱 ;

刘涛 ;

陆华磊 ;

李宇涛 ;

韦东业 ;

崔成强 ;

杨冠南 ;

黄光汉 .

中国专利 :CN119426848A ,2025-02-14

[5]

一种焊膏及其应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 .

中国专利 :CN112658529B ,2021-04-16

[6]

焊膏和焊膏的制备方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 ;

李显东 ;

檀春健 ;

陶璐琪 ;

喻佳兵 ;

袁敏 ;

李秋梅 ;

李万杰 ;

张旭 ;

吴灵美 .

中国专利 :CN110814575A ,2020-02-21

[7]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[8]

球状核壳结构低温烧结焊膏及其制备方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 .

中国专利 :CN115319330A ,2022-11-11

[9]

一种低温无卤锡焊膏及其制备方法和应用 [P].

金霞 ;

王彩霞 ;

张玲玲 ;

胡兰伟 ;

金叶挺 ;

吴剑平 ;

杨学顺 ;

张利民 ;

姚可佩 .

中国专利 :CN120755557A ,2025-10-10

[10]

包覆金属颗粒增强的抗坍塌复合焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱捷 ;

李福盛 ;

林卓贤 ;

贺会军 ;

杨铭 ;

王建伟 ;

赵朝辉 ;

张焕鹍 ;

高云天 ;

潘旭 ;

李博文 ;

刘伟波 ;

周航 .

中国专利 :CN117548896A ,2024-02-13

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