一种金属焊膏及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411447413.4

申请日：

2024-10-16

公开(公告)号：

CN119489296A

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

张昱刘涛杨世洪王建晨翁铭崔成强杨冠南黄光汉

申请人：

广东工业大学

申请人地址：

510062 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

B23K35/40

IPC分类号：

B23K35/00 B22F1/107 B23K101/36

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379

代理人：

王珊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/40申请日:20241016
2025-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低温烧结的金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

张昱 ;

刘涛 ;

陆华磊 ;

李宇涛 ;

韦东业 ;

崔成强 ;

杨冠南 ;

黄光汉 .

中国专利 :CN119426848A ,2025-02-14

[2]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741A ,2024-04-12

[3]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741B ,2025-07-08

[4]

一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117300431B ,2025-08-05

[5]

一种金属焊膏及其封装方法和应用 [P].

徐亮 ;

王童通 ;

沈钦臣 ;

赵涛 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN117984010A ,2024-05-07

[6]

一种纳米颗粒焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

王宇晨 ;

马立民 ;

郭福 ;

王乙舒 .

中国专利 :CN116160151B ,2024-07-26

[7]

一种银焊膏烧结助剂及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

孙蓉 ;

朱朋莉 ;

赵涛 .

中国专利 :CN113843549A ,2021-12-28

[8]

一种银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

赵涛 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114905184B ,2024-01-26

[9]

一种银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

赵涛 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114905184A ,2022-08-16

[10]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

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