一种复合金属焊膏及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410155706.9

申请日：

2024-02-04

公开(公告)号：

CN117862741B

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

贾强朱睿康王乙舒郭福

申请人：

北京工业大学

申请人地址：

100124 北京市朝阳区平乐园100号

IPC主分类号：

B23K35/30

IPC分类号：

B23K35/40

代理机构：

北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543

代理人：

陶敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/30申请日:20240204
2024-04-12	公开	公开
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741A ,2024-04-12

[2]

焊膏和焊膏的制备方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 ;

李显东 ;

檀春健 ;

陶璐琪 ;

喻佳兵 ;

袁敏 ;

李秋梅 ;

李万杰 ;

张旭 ;

吴灵美 .

中国专利 :CN110814575A ,2020-02-21

[3]

一种金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

张昱 ;

刘涛 ;

杨世洪 ;

王建晨 ;

翁铭 ;

崔成强 ;

杨冠南 ;

黄光汉 .

中国专利 :CN119489296A ,2025-02-21

[4]

一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117300431B ,2025-08-05

[5]

一种高导热纳米铜复合焊膏及其制备方法和应用 [P].

刘佳欣 ;

吕葳杉 ;

吕坚玮 ;

韦苏航 ;

陈材 ;

康勇 .

中国专利 :CN117862733A ,2024-04-12

[6]

一种银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

赵涛 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114905184B ,2024-01-26

[7]

一种银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

刘勋 ;

赵涛 ;

朱朋莉 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114905184A ,2022-08-16

[8]

一种微纳米复合金属焊膏制备方法、产品及应用 [P].

陈明祥 ;

牟运 ;

彭洋 ;

刘佳欣 ;

程浩 .

中国专利 :CN110238562A ,2019-09-17

[9]

复合金属及其制备方法和应用 [P].

马兰 ;

张玉柱 ;

宋文广 ;

陈洋 ;

陈梁 .

中国专利 :CN121062295A ,2025-12-05

[10]

一种表面改性银焊膏及其制备方法和应用 [P].

李俊杰 ;

沈兴旺 ;

赵涛 ;

徐亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN115488545A ,2022-12-20

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