焊膏和焊膏的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911180212.1

申请日：

2019-11-27

公开(公告)号：

CN110814575A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

陈显平钱靖李显东檀春健陶璐琪喻佳兵袁敏李秋梅李万杰张旭吴灵美

申请人：

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号（52号厂房、53号厂房）

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

汪海屏;王淑梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20191127
2020-02-21	公开	公开
2022-02-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 35/362 登记生效日:20220215 变更事项:专利权人变更前权利人:重庆平创半导体研究院有限责任公司变更后权利人:重庆平创半导体研究院有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:402760 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号（52号厂房、53号厂房）变更后权利人:402760 重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号（2号楼、3号楼）变更事项:专利权人变更前权利人:桂林电子科技大学
2021-06-18	授权	授权
2020-07-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 35/362 登记生效日:20200616 变更事项:申请人变更前权利人:重庆平创半导体研究院有限责任公司变更后权利人:重庆平创半导体研究院有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:402760 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号（52号厂房、53号厂房）变更后权利人:402760 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号（52号厂房、53号厂房）变更事项:申请人变更后权利人:桂林电子科技大学

共 50 条

[1]

焊膏材料、焊膏材料的制备方法和电子元件的封装方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 ;

李显东 ;

李秋梅 ;

李万杰 .

中国专利 :CN111618475A ,2020-09-04

[2]

焊膏组合物、焊膏和助焊剂 [P].

杨慧英 ;

吕道强 .

中国专利 :CN102666001A ,2012-09-12

[3]

焊膏 [P].

植杉隆二 ;

宇野浩规 .

中国专利 :CN104349865A ,2015-02-11

[4]

焊膏 [P].

川又浩彰 ;

川崎浩由 ;

白鸟正人 .

中国专利 :CN114378476A ,2022-04-22

[5]

焊膏 [P].

费舒杰 .

日本专利 :CN119497659A ,2025-02-21

[6]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741A ,2024-04-12

[7]

一种复合金属焊膏及其制备方法和应用 [P].

贾强 ;

朱睿康 ;

王乙舒 ;

郭福 .

中国专利 :CN117862741B ,2025-07-08

[8]

焊剂和焊膏 [P].

川崎浩由 ;

白鸟正人 ;

稻叶耕 ;

川又浩彰 ;

峰岸一博 .

中国专利 :CN111670086B ,2020-09-15

[9]

一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

高云天 ;

林卓贤 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张焕鹍 ;

张富文 .

中国专利 :CN114986016B ,2024-07-05

[10]

一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

高云天 ;

林卓贤 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张焕鹍 ;

张富文 .

中国专利 :CN114986016A ,2022-09-02

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