一种便于封装的三极管

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020421827.0
申请日
2020-03-28
公开(公告)号
CN211265484U
公开(公告)日
2020-08-14
发明(设计)人
苏镇顺
申请人
申请人地址
518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区瓦陶四路8号A栋4层、5层
IPC主分类号
H01L2973
IPC分类号
H01L2304 H01L2310 H01L23367
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种封装三极管 [P]. 
韩笑毅 ;
章鑫 .
中国专利 :CN210443546U ,2020-05-01
[2]
封装三极管 [P]. 
曹燕军 ;
金银龙 ;
刘锋 ;
徐青青 .
中国专利 :CN201838584U ,2011-05-18
[3]
一种便于封装的三极管 [P]. 
杨洪文 ;
周宏 ;
唐伍生 .
中国专利 :CN216120278U ,2022-03-22
[4]
一种便于封装的三极管 [P]. 
黄昌民 ;
张志奇 ;
谷岳生 ;
黄富强 .
中国专利 :CN222281975U ,2024-12-31
[5]
一种便于组装的三极管 [P]. 
韩笑毅 ;
章鑫 .
中国专利 :CN210443548U ,2020-05-01
[6]
一种三极管框架 [P]. 
周明银 .
中国专利 :CN206907763U ,2018-01-19
[7]
一种三极管引线框架及三极管 [P]. 
钟平权 ;
刘广金 ;
彭奇 ;
莫家明 ;
徐广龙 .
中国专利 :CN223156033U ,2025-07-25
[8]
一种便于拆卸的半导体三极管 [P]. 
柯武生 .
中国专利 :CN208722868U ,2019-04-09
[9]
一种双三极管封装芯片 [P]. 
赵元杰 .
中国专利 :CN205944078U ,2017-02-08
[10]
一种便于封装的半导体三极管 [P]. 
潘湘民 .
中国专利 :CN208889662U ,2019-05-21