学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种双三极管封装芯片
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620653716.6
申请日
:
2016-06-28
公开(公告)号
:
CN205944078U
公开(公告)日
:
2017-02-08
发明(设计)人
:
赵元杰
申请人
:
申请人地址
:
225000 江苏省扬州市邗江区西湖镇甘泉生态科技园1号
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
H01L2349
代理机构
:
南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人
:
陈栋智
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-02-08
授权
授权
共 50 条
[1]
封装三极管
[P].
曹燕军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹燕军
;
金银龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金银龙
;
刘锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘锋
;
徐青青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐青青
.
中国专利
:CN201838584U
,2011-05-18
[2]
一种双三极管
[P].
魏广乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏广乾
.
中国专利
:CN204706563U
,2015-10-14
[3]
芯片封装结构及三极管
[P].
苏健泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏健泉
;
曾繁川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾繁川
;
戴威亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴威亮
.
中国专利
:CN207925446U
,2018-09-28
[4]
一种便于封装的三极管
[P].
苏镇顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏镇顺
.
中国专利
:CN211265484U
,2020-08-14
[5]
散热三极管
[P].
胡康康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡康康
.
中国专利
:CN202217665U
,2012-05-09
[6]
一种散热封装三极管
[P].
周明银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周明银
.
中国专利
:CN206961816U
,2018-02-02
[7]
一种封装三极管
[P].
崔华生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔华生
.
中国专利
:CN204216030U
,2015-03-18
[8]
一种封装三极管
[P].
韩笑毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩笑毅
;
章鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
章鑫
.
中国专利
:CN210443546U
,2020-05-01
[9]
封装式三极管
[P].
王耀军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王耀军
.
中国专利
:CN206441718U
,2017-08-25
[10]
一种封装三极管
[P].
李健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李健
.
中国专利
:CN211629070U
,2020-10-02
←
1
2
3
4
5
→