一种双三极管封装芯片

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620653716.6
申请日
2016-06-28
公开(公告)号
CN205944078U
公开(公告)日
2017-02-08
发明(设计)人
赵元杰
申请人
申请人地址
225000 江苏省扬州市邗江区西湖镇甘泉生态科技园1号
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2349
代理机构
南京苏科专利代理有限责任公司 32102
代理人
陈栋智
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
封装三极管 [P]. 
曹燕军 ;
金银龙 ;
刘锋 ;
徐青青 .
中国专利 :CN201838584U ,2011-05-18
[2]
一种双三极管 [P]. 
魏广乾 .
中国专利 :CN204706563U ,2015-10-14
[3]
芯片封装结构及三极管 [P]. 
苏健泉 ;
曾繁川 ;
戴威亮 .
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[4]
一种便于封装的三极管 [P]. 
苏镇顺 .
中国专利 :CN211265484U ,2020-08-14
[5]
散热三极管 [P]. 
胡康康 .
中国专利 :CN202217665U ,2012-05-09
[6]
一种散热封装三极管 [P]. 
周明银 .
中国专利 :CN206961816U ,2018-02-02
[7]
一种封装三极管 [P]. 
崔华生 .
中国专利 :CN204216030U ,2015-03-18
[8]
一种封装三极管 [P]. 
韩笑毅 ;
章鑫 .
中国专利 :CN210443546U ,2020-05-01
[9]
封装式三极管 [P]. 
王耀军 .
中国专利 :CN206441718U ,2017-08-25
[10]
一种封装三极管 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN211629070U ,2020-10-02