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一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120461354.1
申请日：
2021-03-03
公开(公告)号：
CN214226881U
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
陈能强
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492
代理人：
刘咏华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 授权 | 授权 |