一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺

被引：0

申请号：

CN202211306962.0

申请日：

2022-10-25

公开(公告)号：

CN115621379A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

赵守大

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区东山镇石鹤山路3-2号1幢

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354 H01L3362 H01L3364 H01L2150 H01L2156 H01L2160 H01L2300 H01L2310 H01L2314 H01L2331 H01L23367 H01L23488

代理机构：

苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487

代理人：

朱冬吉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺 [P].

赵守大 .

中国专利 :CN115621379B ,2025-09-12

[2]

一种CSP封装工艺 [P].

方成应 ;

方昌林 .

中国专利 :CN114497318A ,2022-05-13

[3]

一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置 [P].

陈能强 .

中国专利 :CN112786498A ,2021-05-11

[4]

一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置 [P].

陈能强 .

中国专利 :CN214226881U ,2021-09-17

[5]

一种基于熔化焊接的封装工艺 [P].

黄伟瑜 .

中国专利 :CN113363165A ,2021-09-07

[6]

一种单面发光的CSP LED的封装工艺 [P].

郭政伟 ;

肖浩 ;

滕翼龙 ;

刘娟 ;

包优赈 ;

邱猛 .

中国专利 :CN115274981B ,2025-06-10

[7]

一种基于溶融焊接的封装工艺 [P].

黄伟瑜 .

中国专利 :CN113451156A ,2021-09-28

[8]

一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺 [P].

王智勇 ;

李文海 .

中国专利 :CN110364610A ,2019-10-22

[9]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

杨峰云 ;

窦云轩 ;

臧寿兵 ;

王梁 ;

王玲 ;

李昀昊 .

中国专利 :CN216954856U ,2022-07-12

[10]

一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器 [P].

朱磊 ;

魏冬 ;

周晓瑜 .

中国专利 :CN213455880U ,2021-06-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20221025
2023-01-17	公开	公开