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一种基于溶融焊接的封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010225496.8
申请日：
2020-03-26
公开(公告)号：
CN113451156A
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
黄伟瑜
申请人：
申请人地址：
上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200326 |