一种封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310061456.4

申请日：

2013-02-27

公开(公告)号：

CN103151278A

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

张童龙沈海军张卫红

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L21607

代理机构：

北京市惠诚律师事务所 11353

代理人：

雷志刚;潘士霖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490725943 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013100614564 申请日:20130227
2013-06-12	公开	公开
2017-03-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101748502227 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013100614564 申请公布日:20130612
2015-10-28	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722725208 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013100614564 变更事项:发明人变更前:张童龙;沈海军;张卫红变更后:张卫红;沈海军

共 50 条

[1]

一种铜柱凸点结构的封装工艺 [P].

陈萍 ;

赵修臣 ;

刘颖 ;

李红 ;

谷悦 .

中国专利 :CN104362105A ,2015-02-18

[2]

一种芯片封装工艺以及芯片封装结构 [P].

戴建业 .

中国专利 :CN110246764A ,2019-09-17

[3]

封装工艺 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN102194706B ,2011-09-21

[4]

封装工艺 [P].

陈莉 .

中国专利 :CN110504173A ,2019-11-26

[5]

封装工艺 [P].

张超 ;

王颖 ;

章其芬 .

中国专利 :CN110648925A ,2020-01-03

[6]

一种卷烟封装工艺 [P].

陈琳 ;

马云 ;

胡素霞 ;

廖宇 ;

王娜 .

中国专利 :CN115027724A ,2022-09-09

[7]

一种IC封装工艺 [P].

何忠亮 ;

丁华 ;

郭秋卫 ;

陈镇明 .

中国专利 :CN107342354A ,2017-11-10

[8]

一种LED封装工艺 [P].

文健华 ;

杨春福 .

中国专利 :CN120201824A ,2025-06-24

[9]

一种LED封装工艺 [P].

丁晟 ;

韦名典 .

中国专利 :CN110265526A ,2019-09-20

[10]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

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