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封装工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810465285.4
申请日：
2018-05-16
公开(公告)号：
CN110504173A
公开(公告)日：
2019-11-26
发明(设计)人：
陈莉
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
林祥
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20180516 |
| 2021-03-23 | 授权 | 授权 |