超薄封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910167313.5

申请日：

2009-08-13

公开(公告)号：

CN101996889A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

石磊汪利民赵良

申请人：

申请人地址：

百慕大哈密尔敦丘奇街22号克拉伦登宅

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

上海新天专利代理有限公司 31213

代理人：

张静洁;王敏杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	公开	公开
2013-01-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101495210622 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2009101673135 申请公布日:20110330
2011-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101071491579 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2009101673135 申请日:20090813

共 50 条

[1]

封装工艺 [P].

王盟仁 .

中国专利 :CN102194706B ,2011-09-21

[2]

超薄超小芯片封装工艺及装片工艺 [P].

彭勇 ;

周根强 ;

谢兵 ;

李跃 ;

姜小川 ;

方国太 ;

熊小鹏 ;

倪权 ;

马昌兵 ;

申健 ;

方元元 ;

杨仕彬 .

中国专利 :CN114927457A ,2022-08-19

[3]

一种半导体封装工艺 [P].

刘明平 .

中国专利 :CN112002646A ,2020-11-27

[4]

半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具 [P].

彭胜扬 .

中国专利 :CN102130019A ,2011-07-20

[5]

半导体封装半成品及半导体封装工艺 [P].

郑仁义 ;

陈光雄 ;

许俊宏 .

中国专利 :CN101859736B ,2010-10-13

[6]

半导体封装结构及封装工艺 [P].

博德·K·艾皮特 .

中国专利 :CN101937899B ,2011-01-05

[7]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321B ,2024-07-05

[8]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

[9]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

[10]

封装结构及其封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 ;

张惠珊 ;

洪嘉临 .

中国专利 :CN102097335B ,2011-06-15

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