超薄超小芯片封装工艺及装片工艺

被引：0

申请号：

CN202210519666.2

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN114927457A

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

彭勇周根强谢兵李跃姜小川方国太熊小鹏倪权马昌兵申健方元元杨仕彬

申请人：

申请人地址：

247000 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142

代理人：

管秋香

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	公开	公开
2022-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20220513

共 50 条

[1]

超薄封装工艺 [P].

石磊 ;

汪利民 ;

赵良 .

中国专利 :CN101996889A ,2011-03-30

[2]

芯片封装工艺及封装芯片 [P].

于上家 ;

陈建超 ;

詹新明 ;

胡光华 .

中国专利 :CN111968949B ,2020-11-20

[3]

芯片封装工艺及芯片封装 [P].

周世文 .

中国专利 :CN104008982B ,2014-08-27

[4]

多芯片封装工艺 [P].

李强 ;

康阳 ;

马新强 .

中国专利 :CN111863667A ,2020-10-30

[5]

芯片封装工艺 [P].

高仁杰 ;

余国宠 .

中国专利 :CN1941304A ,2007-04-04

[6]

芯片封装工艺 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN106449428A ,2017-02-22

[7]

芯片封装工艺 [P].

于上家 ;

蒋忠华 ;

苏明华 ;

王俊惠 .

中国专利 :CN113161242B ,2021-07-23

[8]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321A ,2024-03-29

[9]

芯片封装工艺和芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792321B ,2024-07-05

[10]

一种芯片封装工艺 [P].

陶焕磊 ;

黄云珍 .

中国专利 :CN118824872A ,2024-10-22

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