一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510407943.4

申请日：

2025-04-02

公开(公告)号：

CN120201824A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

文健华杨春福

申请人：

文华盛创科技（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南山街道南光社区南山大道1124号南油第四工业区1栋302

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/855 H10H20/85 H10H20/851 H10H20/853

代理机构：

深圳市中联专利代理有限公司 44274

代理人：

陈德文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片级LED封装工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876551A ,2017-06-20

[2]

一种LED封装工艺 [P].

丁晟 ;

韦名典 .

中国专利 :CN110265526A ,2019-09-20

[3]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[4]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[5]

一种LED封装工艺 [P].

程一龙 ;

郭经洲 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108231982B ,2018-06-29

[6]

一种LED封装工艺 [P].

周建华 .

中国专利 :CN101826591B ,2010-09-08

[7]

一种LED封装工艺 [P].

王红亚 .

中国专利 :CN103794697A ,2014-05-14

[8]

一种LED封装工艺 [P].

韩邦勇 .

中国专利 :CN107195760A ,2017-09-22

[9]

LED封装工艺 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN108011025A ,2018-05-08

[10]

一种LED封装工艺 [P].

吴萼辉 ;

邓奎欢 .

中国专利 :CN106159060A ,2016-11-23

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