一种LED封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711434910.0

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN108231982B

公开(公告)日：

2018-06-29

发明(设计)人：

程一龙郭经洲王晓哲李辉

申请人：

申请人地址：

318020 浙江省台州市黄岩区新前街道金牛路1-5号

IPC主分类号：

H01L3352

IPC分类号：

H01L3300 H01L2167

代理机构：

杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261

代理人：

李品

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/52 登记生效日:20200918 变更事项:申请人变更前权利人:杭州迅盈光电科技有限公司变更后权利人:台州市领拓塑业有限公司变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道绿汀路1号3幢287室变更后权利人:318020 浙江省台州市黄岩区新前街道金牛路1-5号
2020-10-30	授权	授权
2018-06-29	公开	公开
2019-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/52 申请日:20171226

共 50 条

[1]

一种LED的封装工艺及其系统 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108183161B ,2018-06-19

[2]

一种改进的LED封装系统及工艺 [P].

程一龙 ;

郭经洲 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108231987A ,2018-06-29

[3]

一种LED封装系统 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN111244251A ,2020-06-05

[4]

一种LED封装工艺 [P].

叶逸仁 .

中国专利 :CN103606616A ,2014-02-26

[5]

一种高寿命LED封装系统 [P].

郭经洲 ;

程一龙 ;

王晓哲 ;

李辉 .

中国专利 :CN108198929A ,2018-06-22

[6]

一种LED封装工艺 [P].

文健华 ;

杨春福 .

中国专利 :CN120201824A ,2025-06-24

[7]

一种LED封装工艺 [P].

丁晟 ;

韦名典 .

中国专利 :CN110265526A ,2019-09-20

[8]

一种LED封装工艺 [P].

秦广龙 ;

蔡成凤 ;

文文发 ;

广旭 ;

孟成 ;

倪颖 ;

汪成凤 ;

杨全松 .

中国专利 :CN105226165A ,2016-01-06

[9]

一种LED封装工艺 [P].

王海波 ;

施丰华 .

中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21

[10]

一种LED封装工艺 [P].

周建华 .

中国专利 :CN101826591B ,2010-09-08

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